株式会社サワ

技術紹介

半導体は今後もデジタル社会を支える重要基盤であり、安全保障にも直結する重要な戦略技術とされています。弊社はその半導体を製造する半導体製造装置の部品を加工する企業であります。弊社の様々な加工技術が半導体の製造に必須となっております。

会社概要

会社名株式会社サワ
設立年1923年4月
代表者山口 能史
資本金1,000万円
従業員数166名
主要事業金属部品加工、組立
所在地〒981-0304 宮城県東松島市川下字内響131-84
電話番号TEL:0225-98-3237
ホームページhttp://www.sawa-net.com

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